印刷速度提高，会使浆料对网孔的填充效果变差。使印刷的平整性变差，容易造成葫芦状栅线。在一定范围内，印刷速度提高，可以使栅线高度上升，宽度变小。
2.浆料黏度对印刷效果的影响？
浆料的黏度如果太小，会导致印刷的图形易扩大。产生气泡，毛边；
浆料的黏度如果太大，会导致透墨性差，会产生橘皮，小孔。
在许可范围内，浆料的黏度越小越好。
3.压力与间距的关系？
压力越大，间距越大。因为压力大时，刮刀与网版接触的地方凸出来的也越多。间距小的话，硅片承受的压力会变大，容易造成碎片。两个参数不能单独改变，否则会影响印刷质量和增大碎片率。
4.烧结过程中，各温区的作用？
室温~300℃：溶剂的挥发。
300℃~500℃，有机树脂排出，需要氧气。
400℃以上，玻璃软化。
600℃以上，玻璃与减反层反应，实现导电。
5.出现铝珠怎么办？
如果是印刷过厚，就调整参数，降低板间距，提高印刷压力；
如果是绒面过大，提醒制绒改善工艺；
如果是浆料不匹配，就改善浆料。
6.出现铝包怎么办？
如果是印刷厚度偏薄，就调整参数，提高板间距，降低印刷压力；
如果是印刷不均匀，就查看网板和刮条是否有磨损，提醒生产更换，如果都没问题，就是绒面问题，提醒制绒工艺。 7.出现翘曲片怎么办？
如果是印刷过厚，调整参数，提高板间距，降低压力；
如果是硅片太薄，更换抗弯曲浆料；
如果是刮刀没装好，提醒生产重新安装；
如果是硅片厚度不均，就是原料问题。
8.出现节点怎么办？
如果是网板或刮刀不良，提醒生产更换；
如果是参数设置不合理，调整参数，降低压力。
9.出现虚印和断栅怎么办？
如果是参数不合理，就调整参数，提高压力，降低板间距。
如果是网孔堵了，擦拭网板；
如果是印刷头在行进过程中抖动，与设备协商解决；
如果是网板或刮刀磨损或者是浆料不够，就提醒生产人员更换或者添加浆料。
反向电流Irev>5.6A；
测试光强E范围在950~1050
测试温度T在23~27℃
串阻Rs＞0
填充因子68
